abf 終端應用客戶有哪些?

參考 ABF 主要終端應用客戶包含 Intel、AMD 和 NVIDIA 對於 2023 下半年的展望如下： AMD：展望 2023 年 Data Center 營收 YoY 達兩位數，在上半年部門營收年持平下，隱含下半年將有可能出現 30% 以上的增長率。 NVIDIA：展望 FY2024Q2（實際約為 2023Q2）Data Center 業務營收將翻倍成長。 小結三大業者展望，Server 相關產品將在 2023 下半年明顯放量。 富果預期 ABF 業者的產能利用率將在 2023Q2 落底，且整體產業供需狀況可在 2023 下半年起步趨健康，並隨著三大 IC 設計業者在 6 月、7 月開始拉貨後，帶動產能利用率和毛利率逐步回升。

ABF 載板封裝對短期需求貢獻有多大?

例如德州儀器（Nasdaq：TXN）即有多款車用 SoC、DSP 已採用 ABF 載板封裝，然目前車用 ABF 需求占比僅約 5%，對於短期需求貢獻有限。 另一長期趨勢則是在先進製程採用成本日漸昂貴下，為了以較具成本效益（見註 1）的方式獲得更佳效能（見註 2）的晶片，越來越多 IC 設計業者採用 Chiplet 架構設計高階晶片，再透過先進封裝技術將多個小晶片整合成完整的 IC。

ABF 載板的市場成長潛力可期嗎?

早期ABF 載板應用在電腦、遊戲機的CPU 居多，隨著智慧型手機 崛起和封裝技術改變，ABF 產業曾陷入低潮，但在近年網路速度提升與技術突破，高效能運算新應用浮上檯面，ABF 需求再次放大。 從產業的趨勢來看，ABF 基材可以跟上半導體先進位程的腳步，達到細線路、細線寬/線距的要求，未 來市場成長潛力可期。 產能受限，行業龍頭開始擴產。 2019 年5 月，欣興宣布，預計自2019 年 至2022 年投資200 億元來擴增高階IC 覆晶載板廠，大力發展ABF 基板。 其他台廠方面，景碩預計將類載板轉往生產ABF，南電也在持續增加產能。